环氧树脂板是一种高强度、高韧性、高耐腐蚀性的高分子材料。它不仅能够承受高荷载、高温度、高湿度等极端环境，同时也具备较好的绝缘和耐电弧性能。环氧树脂板在电气设备、机械制造、航空航天、海洋工程等领域被广泛使用。而在这些领域的应用中，环氧树脂板的大小和形状往往需要根据具体需求进行切割加工，环氧树脂板应该用哪种切割方式呢？

激光切割

激光切割是一种高精度、高效率的加工方式，主要适用于对薄板材料进行精细切割。而对于环氧树脂板这种高分子材料而言，由于它的分子结构中含有碳氢键，这种键在激光切割时会导致化学反应，放出有毒气体，对人体健康有一定危害。在切割环氧树脂板时，激光切割并不是首选方式。

数控切割

数控切割是一种将CAD文件转换成G代码，通过数控设备切割加工的加工方式，具有高精度、高效率、高重复性等优点。而对于环氧树脂板，数控切割可以实现直线、圆弧等各种形状的切割，且切割质量稳定可靠。但由于环氧树脂板硬度较高，切割时会产生大量的碎屑，在加工过程中需要进行及时清理，否则会影响切割质量。

水切割

水切割是一种将高压水流射出，通过高压水流在环氧树脂板上切割加工的方法。水切割可以实现高精度、低毁伤、无污染的切割效果，且在切割过程中不会产生热源和毒性物质。而对于环氧树脂板而言，水切割可以实现各种复杂形状的切割，并且可以切割各种弯曲、曲线、锯齿等复杂的几何形状，具有非常高的切割精度和表面质量。

环氧树脂板的切割方式应该根据具体需求和加工要求来选择。对于简单的直线、圆弧等形状，数控切割是一种很好的选择；而对于复杂形状和细节要求更高的情况，水切割则是一种更加适合的切割方式。在进行环氧树脂板切割加工时，为了获得更加精准、高质量的加工效果，还需要掌握切割参数、切割速度、切割压力等常用技巧。